---

➡ 报告摘要

全球NB-IoT模组行业在2025年实现了出货量的跨越式增长，全年模组出货量突破6.8亿片，较2024年增长31.2%。这一增长主要得益于智慧城市、智能表计和资产追踪三大核心场景的规模化部署，其中智能表计领域占比达到38.5%，成为最大的单一应用市场。区域分布上，亚太地区贡献了全球62.3%的出货量，欧洲和北美分别占18.7%和12.9%，中东非洲及拉美市场合计占比约6.1%。

从技术演进维度看，3GPP Release 17及Release 18标准的落地加速了NB-IoT模组与5G核心网的融合进程。支持eDRX和PSM增强模式的模组产品渗透率在2025年达到79.4%，使得终端功耗进一步降低至微安级别。基于R17的NTN（非地面网络）增强功能开始商用化测试，预计2026年将有首批支持卫星回传的NB-IoT模组面世，这将极大拓展偏远地区和海洋场景的覆盖能力。

产业链供给格局在2025—2026年间经历深度调整。全球模组出货量前五大厂商合计份额从2023年的67.8%下降至2025年的59.2%，行业集中度出现松动。中小型模组企业借助国产化芯片方案和差异化软件服务，在细分市场如畜牧定位、冷链监测等领域实现快速增长。上游芯片环节，支持多模多频的集成SoC方案成本已降至1.2美元以下，推动模组平均售价在2025年第四季度达到3.8美元，同比降幅为14.6%。

政策环境方面，全球范围内已有超过50个国家和地区将NB-IoT纳入国家物联网基础设施标准。欧盟在2025年正式实施针对LPWAN设备的能效指令，要求待机功耗低于50微瓦；中国工信部主导的NB-IoT覆盖增强工程在2025年底完成，实现行政村级别网络覆盖率超过92%。这些政策持续压低模组部署的认证门槛和运营成本。

专利技术格局呈现明显的头部集中特征。截至2026年第一季度，全球NB-IoT模组相关有效专利族超过1.8万项，其中中国申请人占比41.3%，欧洲和美国分别占23.7%和19.5%。核心专利集中在物理层信号设计、节电机制和随机接入过程三大技术分支，近三年新增专利中关于低功耗调度算法和边缘计算集成的比例显著上升。

商业与贸易层面，模组出口贸易额在2025年达到47.2亿美元，其中中国出口占比56.8%，主要流向东南亚、欧洲和南美市场。随着印度和越南本地化模组产能的释放，2026年第一季度中国模组出口均价同比下降9.3%，但高附加值模组（集成GNSS、温湿度传感器或安全加密芯片）出口占比提升至26.4%。行业内涌现出“模组即服务”的商业模式，部分厂商开始按连接数或数据流量分期收费，这改变了传统的硬件一次性交易结构。

➡ 报告目录

第一章 全球NB-IoT模组行业概述与研究方法
第一节、行业定义与产品分类
第二节、报告研究范围与数据来源
第三节、2025-2030年行业关键数据汇总
一、全球出货量与市场规模汇总
二、全球平均售价与成本结构汇总
三、全球区域市场份额与增速汇总
四、全球应用领域结构占比汇总
五、全球专利布局与研发投入汇总
第四节、核心指标定义与计量单位

第二章 全球各主要区域市场深度分析
第一节、亚太市场
一、中国：网络覆盖、政策驱动与重点应用
二、日本与韩国：智能家居与工业物联网的本地化需求
三、东南亚及印度：低成本模组导入与基础通信设施升级
第二节、欧洲市场
一、西欧：电力计量、环境监测与智慧建筑
二、东欧与俄罗斯：能源管理及物流追踪的增量空间
第三节、北美市场
一、美国：智慧城市项目与公用事业数字化
二、加拿大：农业与林业资产管理需求
第四节、中东与非洲市场
一、海湾国家：智慧水务、油气设施监测
二、撒哈拉以南非洲：基础连接覆盖与资产追踪
第五节、拉美市场
一、巴西：智能电表强制替换计划的拉动效应
二、墨西哥与阿根廷：物流与冷链应用

第三章 需求及应用场景分析
第一节、智能表计（水电气热）
一、远程抄表与漏损监测
二、预付费管理及支付集成
第二节、智慧城市基础设施
一、智慧路灯、井盖与垃圾桶监测
二、停车管理与环境噪声监测
第三节、资产追踪与物流
一、集装箱与托盘追踪
二、冷链运输温度监控
第四节、智慧农业与环境监测
一、土壤墒情与气象站数据采集
二、畜牧个体定位与健康监测
第五节、智慧建筑与安防
一、消防栓与烟感器联网
二、门禁与楼层设备管理
第六节、医疗健康与可穿戴设备
一、远程病人监护腕带
二、药品冷链追溯

第四章 供给竞争格局及标杆企业分析
第一节、全球模组厂商竞争态势
一、行业集中度与市场格局演变
二、头部厂商与新兴企业竞争策略对比
第二节、标杆企业分析（对标）
一、产品和服务
二、发展战略与规划
三、细分市场布局
四、财务指标情况
五、市场占有率及份额
六、专利技术与技术发展方向
第三节、上游芯片与方案商供给分析
一、基带芯片与射频前端供应商格局
二、国产化芯片替代进程与性能对比
第四节、下游整机与集成商合作生态
一、ODM/OEM代工模式
二、方案认证与模组兼容性测试

第五章 政策、标准与行业监管
第一节、国际标准组织动态
一、3GPP Release 17/18/19相关规范解析
二、ETSI与ITU对LPWAN频段与功率要求
第二节、主要国家与地区政策框架
一、中国：频谱分配、强制渗透率指标与产业补贴
二、欧盟：能效指令、数据安全法规与互认标识
三、美国：FCC认证与物联网战略计划
四、日本总务省与韩国科技通信部关键政策
第三节、行业认证与合规体系
一、强制认证（CE、FCC、SRRC）
二、运营商入库测试与平台兼容性

第六章 专利技术情况分析
第一节、全球专利总体布局
一、专利申请趋势与地域分布
二、技术生命周期与专利法律状态
第二节、核心技术分支专利分析
一、低功耗调度与eDRX/PSM相关专利
二、随机接入与覆盖增强技术
三、集成传感器与边缘计算融合专利
第三节、主要专利申请人及权利布局
一、芯片厂商专利壁垒
二、模组厂商交叉许可与风险
第四节、专利许可费与标准必要专利（SEP）动向
一、FRAND声明与费率争议
二、专利池组建与合作

第七章 商业模式与贸易进出口分析
第一节、传统商业模式
一、硬件直销与分销体系
二、项目制解决方案与系统集成
第二节、创新商业模式
一、连接管理平台服务（CMP）与数据变现
二、模组即服务（MaaS）按需付费
三、开放生态联盟与SDK赋能
第三节、全球贸易进出口格局
一、中国出口目的地、产品结构与价格趋势
二、印度、越南本地化产能崛起对贸易流的影响
三、关税、供应链安全与区域贸易协定
第四节、模组出口企业区域布局策略
一、海外仓与本地化组装
二、认证与合规服务本地化

第八章 行业风险、挑战与机遇展望
第一节、关键风险因素
一、芯片供应波动与产能瓶颈
二、技术路线替代风险
三、地缘政治与贸易壁垒
第二节、核心挑战
一、终端功耗与续航优化极限
二、模组产品同质化与价格战
三、跨运营商漫游与平台互操作性
第三节、发展机遇
一、卫星物联网与NTN增强的拓展空间
二、RedCap与NB-IoT协同组网的新场景
三、AI辅助运维与数字孪生集成